烧结银焊膏/银膜
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IGBT用焊料
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2024.07.10
金沙集团186cc成色微与天工大联合实验室揭牌仪式成功举办
由广州金沙集团186cc成色微电子封装材料有限公司和天津工业大学主办的“功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室”揭牌仪式在天津工业大学成功举办。
2024.08.26
金沙集团186cc成色微协办|第25届电子封装技术国际会议(ICEPT 2024)完美收官
2024年8月9日,历时3天的第25届电子封装技术国际会议(ICEPT 2024),在中国天津落下完美帷幕!
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1999年创建,位于广州高新技术产业开发区科学城,一万多平方米的研发生产基地,以原广州有色金属研究院的专家和技术人员为核心班底组建,专注于预成形焊料、烧结型互联材料、无铅焊料的研发和创新,致力于为全球客户提供高性能的产品和产品应用整体解决方案。
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